定义
通过加热焊头（Hot Bar）对焊接区域同时施加温度与压力，使焊料熔融或导电胶固化，从而将柔性电路（FPC）、排线与 PCB 或元器件可靠连接的精密热压焊接工艺。
A precision thermal compression bonding process that applies both temperature and pressure to the welding area through a heated Hot Bar, causing solder to melt or conductive adhesive to cure, thereby reliably connecting FPC, flex cables to PCB or components.
别名
详细解释
哈巴焊（哈巴为 Hot Bar 的音译）是一种脉冲式热压焊接技术，在电子制造业中广泛用于 FPC-to-PCB、FPC-to-FFC、LCD 模组排线等微间距焊接场景。其核心原理是：焊头本身（通常为钛合金或钨钢制成）通过内部加热体快速升温，在压头下压的同时通过焊头将热量传递至焊点，使预先涂布的焊膏、ACF（异方性导电胶）或 SMD 焊料瞬间达到熔融或固化温度，然后在保压阶段冷却定型。 完整工艺包含 5 个阶段：预热 → 升温 → 保温熔焊 → 保压冷却 → 焊头抬起。整个过程通常在 5–15 秒内完成，焊头峰值温度多在 180–450℃ 范围（视焊料类型而定）。 哈巴焊对温度的要求极为苛刻：温度过低会导致虚焊、连焊失败；温度过高会烧伤 FPC 覆盖膜或损伤芯片。因此，哈巴焊工艺对控温精度（建议 ±1℃ 以内）与温度响应时间（建议 < 0.5s）有极高要求，通常采用 K 型铠装热电偶贴近焊头测温，配合 PID 闭环温控。
典型值
{"焊接温度": "180–450℃", "焊接压力": "5–50 N", "保温时间": "2–10 s", "升温速率": "50–200℃/s", "控温精度要求": "±1℃ 以内", "焊头材质": "钛合金 / 钨钢 / 钼合金"}
单位
℃（焊接温度）/ N（焊接压力）/ s（保压时间）